Trên bề mặt lồng SFP Đầu nối lồng 1 X 6 Ganged với ống ánh sáng tản nhiệt

Trên bề mặt lồng trên SFP Lồng 1 X 6 Ganged với ống ánh sáng tản nhiệt

1. Tổng quan về SFP:

Pluggable yếu tố hình thức nhỏ (QSFP) là một bộ thu phát nhỏ gọn, có thể cắm nóng được sử dụng cho các ứng dụng truyền thông dữ liệu. Yếu tố hình thức và giao diện điện được chỉ định bởi một thỏa thuận đa nguồn (MSA) dưới sự bảo trợ của Ủy ban nhân tố hình thức nhỏ. Nó giao tiếp phần cứng mạng (như máy chủ và thiết bị chuyển mạch) với cáp quang hoặc kết nối đồng điện chủ động hoặc thụ động. Đây là định dạng công nghiệp được nhiều nhà cung cấp thành phần mạng cùng phát triển và hỗ trợ, cho phép tốc độ dữ liệu từ 1 Gb / s cho SFP và 10 Gbit / s cho QSFP + và với tốc độ cao nhất là 4x28 Gbit / s được gọi là QSFP28 được sử dụng cho 100 Gbit / liên kết s.

sản xuất SFP Lồng có thể có hoặc không có đầu nối tích hợp (giao diện điện);

Người dùng cần phải truyền tín hiệu hoặc tín hiệu Điện Quang tại một khoảng cách bằng tàu cao tốc, các sợi, SFP thu phát, giao diện điện và SFP Cage là cần thiết;

Lồng SFP thực sự là Lồng che chắn, đối với EMI, Vật liệu hợp kim đồng một mảnh, có nhiều lỗ tản nhiệt, Pin gắn (Thông qua lỗ hoặc bấm PIN phù hợp), ống ánh sáng và tản nhiệt.

2. Lồng SFP (47047-00N011   ) Kết cấu:

3. Lồng SFP (47047-00N011 ) Các ứng dụng:

• May chủ
• Lưu trữ
• Bộ định tuyến
• Công tắc
• Viễn thông
• Phần cứng viễn thông
• Truyền thông dữ liệu
• Máy chủ cao cấp
• Mạng
• Kênh sợi quang và Gigabit Ethernet
• Thiết bị mạng

4. Dịch vụ tùy biến

• Hỗ trợ để kết nối SFP tích hợp với lồng EMI, đầu nối SFP bị cô lập hoặc lồng SFP bị cô lập
• Lồng SFP có thể có Cấu trúc Ganged 1 xn hoặc Cấu trúc xếp chồng 2 xn
• SFP Lồng có thể với lỗ tản nhiệt khác nhau
• Lồng SFP có thể có ống Ánh sáng hoặc không, Được xây dựng trên hoặc trên đỉnh Lồng hoặc mông
• SFP Lồng có thể có Heat Heat hoặc không, và Heat Heat với các Kiểu khác nhau
• SFP Lồng có thể bằng EMI Finger Spring hoặc elastomeric Gasket
• Mount Mount khác nhau, Nhấn Fit hoặc Solder Post và chiều dài Pin có thể được tùy chỉnh

5. Ưu điểm sản phẩm

Giải pháp tùy chỉnh

Tản nhiệt

Các giải pháp tăng cường nhiệt của chúng tôi cung cấp luồng không khí phía trước và phía sau tốt hơn thông qua các lồng, cung cấp tản nhiệt tốt hơn cho hiệu suất nhiệt hàng đầu trong ngành.

Chất lượng tín hiệu

Để tăng cường chất lượng tín hiệu, danh mục SFP tập trung vào khu vực chốt để giảm EMI và tránh suy giảm hiệu suất mạch và đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn. Sản phẩm được cung cấp trong cả hai phiên bản đệm lò xo EMI và đệm EMI để đáp ứng yêu cầu hệ thống của khách hàng.

Các tính năng và lợi ích chính, hiệu suất và tính linh hoạt

1. Cung cấp các lồng trong các cấu hình cổng đơn, gang (1xN) và xếp chồng (2xN); lồng gắn bụng
2. Tính năng các miếng đệm đàn hồi hoặc lò xo để ngăn chặn EMI
3. Cung cấp tùy chọn tản nhiệt và ống ánh sáng
4. Lồng xếp chồng lên nhau bao gồm một đầu nối tốc độ cao tích hợp
5. Bổ sung cho danh mục SFP của các cụm cáp đồng gắn trực tiếp và các đầu nối quang LC và các cụm cáp
6. Lồng có sẵn cho các ứng dụng thẻ PCI (góc gắn một độ)

6. Ưu điểm:

• Phản hồi nhanh, Kỹ sư R & D chuyên nghiệp, Nhóm dịch vụ tích cực, Đảm bảo mọi quy trình hiệu quả và được tổ chức tốt;
• 20 năm kinh nghiệm trong kết nối đa dạng
• 1500 nhân viên
• 58 Kỹ sư R & D.
• Nhà máy 22000 mét vuông
• 20kk cổng / tháng Công suất
• Chúng tôi hỗ trợ Dịch vụ Costom;
• Sản phẩm của chúng tôi tuân thủ chứng nhận RoHS, REACH và UL
• Tổng công ty dài hạn với HUAWEI, ZTE, FOXCONN, XIAOMI, TCL, v.v.
• Prots 20KK / tháng Công suất
• Chứng nhận hệ thống quản lý quốc tế ISO 9001, ISO14001, QC080000, OHSAS18001 và IECC
• Chúng tôi có khuôn phần cứng và khuôn nhựa riêng của chúng tôi
• Có 3 máy LS-WEDM
• Có 12 máy WEDM và 8 máy CNC
• Có 20 máy mài và 12 máy phóng điện
• Có 30 máy dập
• Có 55 máy ép nhựa
• Có hội thảo tự động

7. Vẽ kỹ thuật

Bạn có thể biết chi tiết về yêu cầu từ bản vẽ sau